5.5吋全金屬新機，HTC ONE X9 DUAL SIM 雙卡機再現!

3月3日，HTC宣布推出5.5吋全金屬新機HTC One X9 dual sim，透過多項處理工藝，將大自然原色運用於旗艦手機，結合細緻拋光技術，刻劃圓潤流線的全金屬機身，搭載5.5吋Full HD高畫質大螢幕與32GB、64GB大容量儲存空間與1,300萬畫素光學防手震主相機，提供月石銀、碳晶灰、瑰晶粉與黃晶金四色款式。

HTC One X9 dual sim首波發售月石銀與碳晶灰，瑰晶粉及黃晶金將於稍後推出。32GB版本建議售價為新臺幣13,900元，64GB版本建議售價為新臺幣15,900元。32GB版本將於3月3日起於全台HTC專賣店及HTC網路商店搶先開賣，並自3月7日起於全台中華電信、台灣大哥大、遠傳電信、台灣之星與亞太電信門市陸續開賣；64GB版本將於3月12日起於HTC專賣店推出，並於3月15日起在全台台灣大哥大門市獨家銷售。

HTC One X9 dual sim產品規格表

處理器	MediaTek Helio™ X10，64位元，八核心
作業系統	Android™ with HTC Sense^®
SIM卡類型	Dual nano SIM
儲存空間	總儲存空間：32GB / 64GB RAM：3GB 擴充卡插槽支援microSD™記憶卡，最高可擴充2TB的額外儲存空間（記憶卡需另購）
尺寸	153.9 x 75.9 x 7.99 公釐
重量	170公克
螢幕	5.5吋、Full HD 1080p（1920 x 1080）
網路	4G LTE：分頻多工（FDD）－700 / 850 / 900 / 1800 / 2100 / 2600 MHz 分時多工（TDD）－1900 / 2300 / 2500 / 2600 MHz 3G UMTS：850 / 900 / 1900 / 2100 MHz 2G / 2.5G-GSM / GPRS / EDGE：850 / 900 / 1800 / 1900 MHz
GPS	內建GPS天線+GLONASS與北斗衛星導航系統
感應裝置	環境光線感測器、趨近感測器、加速度感測器、數位羅盤、陀螺儀、磁力計、Sensor Hub
傳輸介面	NFC 藍牙4.2 Wi-Fi^®：802.11 a / b / g / n / ac（2.4 & 5 GHz） 3.5mm立體聲耳機插孔 micro-USB 2.0連接埠 DLNA Miracast HTC connect
音質效果	HTC BoomSound™音響及Dolby Audio™
相機	主相機：1,300萬像素、OIS光學防手震、BSI感測器、F2.0光圈、27.9mm鏡頭、支援4K錄影前相機：500萬畫素、BSI感測器、F2.8光圈、33.7mm鏡頭、支援Full HD1080p 錄影
多媒體	支援的音訊格式：播放：.aac、.amr、.ogg、.m4a、.mid、.mp3、.wav、.wma、.flac 錄製：.aac 支援的影片格式：播放：.3gp、.3g2、.mp4、.avi、.wmv、.mkv 錄製：.mp4
電池	內建可充電式鋰電池容量：3,000 mAh 通話時間：最高15.36小時（3G）待機時間：最高744小時（3G）支援5V / 1.5A充電