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Shanling M9 聲學探討
HEAD4編輯 發表於2021-12-05 17:49:14  
從設計之初,M9 便確立「隨身機皇」的地位!為了實現此目標,山靈團隊針對聲學電路進行一體化電路設計,強調無外接零件,將核心主板、DAC、耳擴電路依次排佈,同時加厚 PCB 板,板間銅箔加厚 20%,有效減少內阻,傳輸穩定順暢,大幅減少損耗,背景漆黑純淨。

本文由行業會員 musendstore (繆思耳機專門店)貢獻

 

 

從設計之初,M9 便確立「隨身機皇」的地位!

為了實現此目標,山靈團隊針對聲學電路進行一體化電路設計,強調無外接零件,將核心主板、DAC、耳擴電路依次排佈,同時加厚 PCB 板,板間銅箔加厚 20%,有效減少內阻,傳輸穩定順暢,大幅減少損耗,背景漆黑純淨。

 

DAC、I/V 轉換、耳擴電路部分,分別採用三組獨立的升壓電路,最佳化升壓晶片的排佈,保證 M9 電路能量供應充足且穩定。

為了讓 M9 音質更上一層樓,奢侈地採用 30 餘顆日本 ELNA 絲膜電容,加上 Panasonic 高分子電容,提供更充裕的電源能量,大動態音樂的表現力遠勝往昔!

 

山靈團隊為 M9 採用高精度的電阻進行匹配,特別設計獨立電路,同時新增「耳罩模式」,配合硬體增益調節,專門設計升壓電路,令 M9 得以擁有更豐沛的推力,更優秀的控制力與細節量。

基於以上設計,M9 非平衡輸出功率高達 460mW (32Ω),平衡輸出功率更達到恐怖的 920mW (32Ω),既能表現剛猛氣勢與動態,又能完整呈現每一處細節!

 

山靈團隊在前旗艦 M8 的基礎上,專為 M9 的 I/V 轉換電路進行深度最佳化,有異於公版方案,山靈堅持使用成本更高、用料更昂貴的自研 I/V 轉換電路,從電路排佈、電源最佳化開始重新設計,令 M9 輸出更穩,噪聲更低。

對於 I/V 轉換部分,M9 採用美國 ADI 公司生產的 ADA4896-2 高速電壓反饋運算放大器,得益於 SiGe 工藝加持,極大降低誤差,再搭配高精度薄膜電阻與 Panasonic 高分子低損耗鉭電容,令 I/V 轉換效率更高,失真更低。

由於 M9 推力需求更高,故搭載專用的升壓電路,保證 I/V 轉換電路的運行穩定。為了更進一步達到極致,I/V 轉換與其升壓電路置於 DAC 晶片旁,採用獨立的屏蔽隔離噪聲處理,幾乎沒有傳輸路徑損耗,極大降低噪聲,背景乾淨清澈!

 

M9 承襲並改進 M8 的設計用料,重點著墨類比電路,最佳化零件排佈,進一步降低損耗,增加高達 1/3 數量的 Panasonic、ELNA 發燒絲膜電容,帶來極為充足的能量儲備,耳機驅動表現更上一層樓!

山靈團隊更在 FPGA 下足功夫,導入第三代 FPGA 技術,搭配兩顆日本 KDS 飛秒級低相位噪聲 45.1584MHz/49.152MHz 主動式晶振,提供最為精確的時鐘訊號,最大限度降低 Jitter。

為了竭盡所能降低 M9 的電路噪聲,山靈團隊採用大面積的洋白銅屏蔽罩,針對數個核心用料獨立屏蔽,極大抑制環境雜訊與電路間的相互干擾,獲得漆黑純淨的背景表現。

 

山靈團隊特別為 M9 訂製一塊高性能電池,容量高達 8350mAh,帶來兩點重大改善:

  • 其一是續航;M9 非平衡耳機輸出續航長達 18小時,當播放 24bit/96kHz 的音源檔(FLAC)長達 16 小時,平衡耳機輸出為 10 小時!

  • 其次是能量供應;因為 M9 採用超大容量電池,擁有更高的電流輸出,結合硬體升壓電路,輸出電流電壓更穩更強悍,無論動態、細節均大幅升級!

 

那麼大容量電池+雙 AK4499 晶片,發熱扛得住嗎? 這就要介紹 M9 的一體化聯動散熱系統因為 DAC、聲學電路、升壓晶片都是發熱源,所以選用「石墨烯」材料進行散熱,迅速導出熱能後,再經過 Unibody 一體化機身,均勻散熱至中框等各處,有效控制機殼溫度。

 

 

Shanling M9 聲學探討到此結束,官方售價 NT$ 79,900,享音樂趨勢公司貨 1 年保固,歡迎前往 MUSEND 繆思耳機專門店聆聽體驗喔!

 

(完)

     
 
      
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