Creative 早在今年 1 月的 CES2018 大展期間，發表全新音效技術 Super X-Fi，接著在 6 月 5 日的 Computex 2018 台北國際電腦展公開技術詳情。

 

Super X-Fi 技術來自 Sound Blaster 系列音效卡，針對耳機／喇叭所開發的 3D 音訊技術，營造多對喇叭的自然環繞效果。為了實現 Super X-Fi 技術，創新未來訂製 SoC (System on Chip)晶片，整合高速儲存器，可解八聲道 24bit/96kHz 的音訊規格，內建 DAC 訊噪比高達 100dB，比起同公司的 Sound Blaster 音效卡，浮點運算和數位訊號處理效能提升五倍，功耗低於一半。

 

除了硬體晶片，Super X-Fi 也提供直播軟體等解決方案，運用 AI 人工智慧引擎，將手機拍攝的畫面映射到人的頭部及耳部，不只能最佳化音質，更能創造 3D 空間般的音響效果。

 

圖為連接智慧型手機、耳機的 Super X-Fi 音效裝置。

 

 

引用來源：

Creative Labs

Creative Labs｜Super X-Fi headphone holography