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[Computex2018]Creative 公開全新的 Super X-Fi 技術,宣稱能模擬 3D 自然音效
HEAD4編輯 發表於2018-06-04 15:04:32

Creative 早在今年 1 月的 CES2018 大展期間,發表全新音效技術 Super X-Fi,接著在 6 月 5 日的 Computex 2018 台北國際電腦展公開技術詳情。

 

Super X-Fi 技術來自 Sound Blaster 系列音效卡,針對耳機/喇叭所開發的 3D 音訊技術,營造多對喇叭的自然環繞效果。為了實現 Super X-Fi 技術,創新未來訂製 SoC (System on Chip)晶片,整合高速儲存器,可解八聲道 24bit/96kHz 的音訊規格,內建 DAC 訊噪比高達 100dB,比起同公司的 Sound Blaster 音效卡,浮點運算和數位訊號處理效能提升五倍,功耗低於一半。

 

除了硬體晶片,Super X-Fi 也提供直播軟體等解決方案,運用 AI 人工智慧引擎,將手機拍攝的畫面映射到人的頭部及耳部,不只能最佳化音質,更能創造 3D 空間般的音響效果。

 

圖為連接智慧型手機、耳機的 Super X-Fi 音效裝置。

 

 

引用來源:

Creative Labs

Creative Labs|Super X-Fi headphone holography

     
     
 
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